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杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米，是浙江省首條12英寸晶圓生產線，項目總投資達400億元，主要產品為面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理芯模擬芯片，打造模擬集
項目位于南通市，是南通蘇錫通園區電子信息產業重點龍頭項目，總投資25億元，建筑面積約14萬方，新建廠房、倒班宿舍及輔助用房等設施，外購硬件設備共計531臺。項目將有助于推動高端功率半導體發展，滿足下游
項目建筑面積346500平方米，位于廣東省深圳市龍崗區平湖街道，公司致力于滿足”粵港澳大灣區”汽車電子、新能源、圖像傳感、智慧家庭、可穿戴設備等市場日益增長的芯片產能需求，為客戶提供高附加值的產品開發
長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目，是中國大陸第一家投入量產的DRAM設計制造一體化項目，也是安徽省單體投資較大的工業項目，總投資1500億元。二期項目位于安徽省合肥市項目位于合肥空港經濟示范區內，長
中興通訊南京智能制造基地集生產、研發于一體，總投資200億元，占地約1000畝，總規劃建筑面積126萬平方米，負責中興通訊全球無線系統設備的制造，可年產無線系統設備及5G產品約500萬臺。
該項目建筑面積58882平方米，主廠房為切片廠房，輔助廠房是配套的設備和水處理設備，配套設備包括兩個材料庫房甲丙類庫、萬噸級的儲水罐、能源站、消防泵房和事故應急池等。中環高端半導體產業園總投資約60億
